知名射频及模拟芯片公司（PA领域知名公司）+封装仿真工程师

 高科技     |      2020-08-28
招聘人数：1人
地点：上海
年薪：面议
 
岗位职责：
  1. 完成封装产品自然对流及强迫对流情的散热评估，涉及单颗产品散热及系统级散热。
  2. 对封装产品可能出现的风险进行应力评估，给出应力评价标准，并提供优化建议。
任职资格：
  1. 学术背景 ：熟悉 材料力学 流体力学 热力学至少两种。
  2. 热仿真要求:完成封装产品自然对流及强迫对流情的散热评估，涉及单颗产品散热及系统级散热。
  3. 力学仿真要求:对封装产品可能出现的风险进行应力评估，给出应力评价标准，并提供优化建议。另外需要熟悉DOE实验分析方法，充分对封装产品进行结构及材料优化，给出最有参数及工艺可控范围。
  4. 建模软件要求: 熟悉CAE软件，例如SolidWorks,UG, proE等。
  5. 热学软件 ：熟悉ICEPAK 或Flotherm
  6. 力学软件：熟悉ANSYS mechanical